配息率100％超豪氣！「先進封裝設備廠」今年營收、獲利拚雙成長　前4月營收年增76%

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[FTNN新聞網]記者邱梓欣／綜合報導

設備廠志聖（2467）於昨（22）日召開股東會，於會中通過去年財報以及盈餘分配案，每股配發5.5元現金股利，配息率100%。

受惠於半導體與PCB先進製程設備需求強勁，志聖2025年營收達61.02億元，年增26.6%，稅後淨利8.3億元，每股盈餘（EPS）5.5元，全年營收、獲利皆創新高。而志聖日前也公告今年4月合併營收為8.91億元，較去年同期大幅成長86.98%，展現先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫；累計1至4月合併營收達31.53億元，較去年同期成長76.55%，同期累積營收皆創歷史新高。

展望今年，志聖表示，隨著高毛利的半導體乾製程與具備規模經濟的濕製程同步放大，營收和獲利有望呈現雙增情形。

志聖進一步指出，隨著主要客戶持續擴大資本支出，以及G2C+聯盟綜效的深化，有望持續增添本業成長動能；其中OSAT與記憶體客戶的擴產需求將在今年進一步放大。根據目前的訂單能見度，這塊新興業務有望培養成與晶圓代工業務並駕齊驅的「第二大營收支柱」。

總經理梁又文對於下半年有良好展望，認為半導體先進封裝擴散速度非常快，先進PCB也很強，預估AI相關營收占比可望達7成至8成，未來幾年設備廠景氣都沒有問題。但對於CoPoS部分，梁又文不願多加說明，僅強調，我們該有的不會少。

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