昱鐳應材啟動IPO！搶攻AI伺服器、高速CCL　切入低軌衛星供應鏈

加入為 Google 偏好來源

將 Yahoo 設為首選來源，在 Google 上查看更多我們的精彩報導

【記者呂承哲／台北報導】看準AI伺服器、高速運算、低軌衛星與半導體應用需求快速升溫，電子特化材料廠昱鐳應材22日宣布與兆豐證券簽署上市櫃輔導契約，正式啟動IPO布局。公司表示，未來將藉由資本市場資源，持續強化研發量能，進一步搶攻高階銅箔基板（CCL）與半導體關鍵材料市場。

隨著AI伺服器朝向更高算力與高速傳輸發展，大尺寸、高多層板與低損耗材料需求持續攀升，也帶動高階CCL材料市場快速成長。昱鐳應材指出，公司長期投入關鍵材料研發，已成功自主開發高階CCL用樹脂材料，具備高耐熱、高可靠度與優異電氣特性，可降低高頻高速傳輸環境下的訊號損耗與延遲問題。

憑藉核心配方自主開發能力，昱鐳應材目前已切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，成為台灣少數具備自主核心配方開發能力的電子特化材料供應商之一。

根據Grand View Research資料，受惠PCB、5G、物聯網與高速運算需求成長，全球CCL市場規模預估將從2023年的164億美元，成長至2030年的263.4億美元，年複合成長率約6.1%。另外，MarketGlass也預估，高頻高速CCL市場將從2025年的32億美元成長至2032年的63億美元，年複合成長率達10.4%，主要受AI伺服器與衛星通訊需求帶動。

除高階CCL材料外，昱鐳應材也同步布局半導體先進封裝材料與航太市場，積極建立下一階段成長動能。公司指出，將透過既有配方與材料研發能力，進一步切入半導體高階材料供應鏈。

昱鐳應材董事長詹文雄表示，簽署上市櫃輔導契約是公司邁向資本市場的重要里程碑，未來將持續投入前瞻技術研發，加速半導體等新市場產品開發與國際客戶拓展，希望為台灣科技關鍵材料在地供應鏈注入新動能。

【看原文連結】

\n更多壹蘋新聞網報導\n美股漲勢強勁 道瓊連2天創歷史新高\nYTR「老高與小茉」被傳離婚、遭查稅 合作7年搭檔曝真相\n獨家｜氣爆雙手殘...愛妻擦屁股、餵飯1年半！余泰運淚謝「某一定要顧好！」\n