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COMPUTEX 2026直擊》AI工廠進入高密度競賽！神雲首秀52U AI液冷機櫃，單櫃GPU增至96顆、算力密度提升50%
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AI資料中心競爭正從「誰能取得更多GPU」，進一步走向「誰能在有限空間與電力條件下，堆疊更高算力密度」。神達控股（3706）子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）首度亮相52U高密度AI液冷整合機櫃，將單一機櫃可搭載的AMD Instinct MI355X GPU數量，從64顆提高到96顆，帶動GPU算力密度提升50%，並使機房占地面積減少33%，凸顯AI工廠邁向機櫃級整合與高密度部署的新趨勢。
隨著生成式AI、模型訓練、推論與代理式AI應用加速落地，資料中心面臨的瓶頸已不只是晶片效能，而是機房空間、散熱、電力與部署效率。神雲科技此次以「引領多元化AI解決方案」為主軸，展示52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱伺服器、自主研發軟韌體、AI Together生態系解決方案，以及模組化AI資料中心等五大亮點，試圖從單機伺服器供應，進一步切入整機櫃與叢集級AI基礎架構市場。
神雲科技指出，52U高密度AI液冷整合機櫃透過垂直擴充與液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，並採用「整機櫃一站式整合」策略，讓機櫃內部元件經過調校，以降低客戶自行整合AI基礎架構的複雜度。
對AI資料中心業者而言，這項設計的意義不只是把更多GPU放入單一機櫃，而是在機房空間與能源條件受限下，提高每一個機櫃、每一平方公尺所能提供的算力產出。當AI訓練與推論需求同步升溫，高密度液冷機櫃也成為資料中心擴建時不可迴避的技術路線。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示，在COMPUTEX 2026上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI工作負載。他指出，透過整合高效能AI平台與軟硬體生態系，神雲可為現代資料中心提供靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案，支援生成式AI發展與落地。
除了52U液冷機櫃，神雲科技也展示鑽石散熱AI伺服器G8825Z5。這款伺服器搭載AMD Instinct MI350X GPU，並採用Akash Systems鑽石散熱技術。神雲科技指出，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5，相較未採用該技術的標準硬體，每瓦Token數最高可提升50%；即使在超過95°F、約35°C進氣溫度下，也能維持無降頻穩定運作。
這反映AI資料中心的競爭焦點，已從單純追求GPU數量與峰值效能，轉向整體能源效率與總持有成本。當AI伺服器功耗持續拉高，散熱技術不再只是輔助設計，而是決定機房建置成本、電力使用效率與長時間運算穩定性的核心條件。
神雲科技此次也展出多款基於AMD與NVIDIA最新晶片技術的伺服器平台，包括4U液冷G4826Z5、8U氣冷G8825Z5，以及支援AMD Instinct MI350P與NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的PCIe GPU系列TN85-B8261。
在AI資料中心中，資料吞吐與儲存效能同樣是影響運算效率的關鍵。神雲科技同步展示導入Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的TS70A-B8056儲存機櫃，以及整合美光（Micron）PCIe Gen 6 SSD 9650與DDR5-6400記憶體的次世代G系列伺服器，藉此強化AI叢集在訓練、推論與資料存取上的整體效率。
同時，神雲科技也深化NVIDIA MGX平台布局，首次公開搭載第六代AMD EPYC處理器的次世代G系列AI MGX伺服器，並展示搭載NVIDIA Vera處理器與NVIDIA Grace處理器的R1917GC管理伺服器，凸顯其跨平台整合能力。
自研軟韌體強化調度，從硬體供應走向叢集級整合
面對大規模GPU叢集部署，AI基礎架構的挑戰不只在硬體，也包括底層管理、資安客製化、供應商鎖定與資源調度。神雲科技此次發表自研軟韌體方案，包括基板管理控制器韌體堆疊MiOBMC與系統韌體MiOPF，主打基於開放平台架構研發，讓資料中心營運商能掌握硬體底層控制權，並提高客製化與資安彈性。
神雲科技也推出MiCoreView叢集管理解決方案，針對GPU與高效能運算系統，提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的監控與部署，並可串接Kubernetes與AMD Enterprise AI Suite，協助企業進行自動化GPU資源編排與調度。這意味神雲的角色正在從伺服器硬體供應商，進一步延伸至AI資料中心整體解決方案整合者。
因應代理式AI浪潮，神雲科技也強化AI Together生態系布局。此次神雲攜手DDN與Rafay推出一站式解決方案，透過資料吞吐、GPU算力與自動化叢集編排整合，提高AI工廠部署效率；伺服器部分則整合Canonical Ubuntu 26.04 LTS服務，支援AMD ROCm與NVIDIA CUDA等AI開發工具。
在企業應用端，神雲科技也與NVIDIA Inception計畫合作夥伴未來巢合作，在旗艦型8-GPU AI推論伺服器MiTAC G4520G6上展示代理式AI安全治理概念驗證。聯華神通集團旗下神通資訊科技也於現場展示本地端AI數位員工方案，顯示企業導入代理式AI後，安全治理、私有AI與本地端部署將成為新一波需求。
在AI資料中心快速擴建需求下，部署速度也成為市場競爭關鍵。神雲科技此次與Tonomia共同打造TonoForge模組化資料中心，整合MiTAC G4826Z5 AI液冷伺服器與Tonomia能源管理系統。神雲科技指出，這項方案可因應現代電網容量受限與場域條件限制，讓資料中心建置期縮短至12週。
從52U高密度液冷機櫃、鑽石散熱伺服器、自研軟韌體到模組化資料中心，神雲科技此次COMPUTEX 2026展出，凸顯AI資料中心競爭已從單台伺服器規格，推進到機櫃級、叢集級與能源管理的整合戰。隨著AI工廠部署規模擴大，能否在有限空間中提供更高算力、更低能耗與更快部署速度，將成為伺服器供應鏈下一階段的競爭焦點。
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隨著生成式AI、模型訓練、推論與代理式AI應用加速落地，資料中心面臨的瓶頸已不只是晶片效能，而是機房空間、散熱、電力與部署效率。神雲科技此次以「引領多元化AI解決方案」為主軸，展示52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱伺服器、自主研發軟韌體、AI Together生態系解決方案，以及模組化AI資料中心等五大亮點，試圖從單機伺服器供應，進一步切入整機櫃與叢集級AI基礎架構市場。
神雲科技指出，52U高密度AI液冷整合機櫃透過垂直擴充與液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，並採用「整機櫃一站式整合」策略，讓機櫃內部元件經過調校，以降低客戶自行整合AI基礎架構的複雜度。
對AI資料中心業者而言，這項設計的意義不只是把更多GPU放入單一機櫃，而是在機房空間與能源條件受限下，提高每一個機櫃、每一平方公尺所能提供的算力產出。當AI訓練與推論需求同步升溫，高密度液冷機櫃也成為資料中心擴建時不可迴避的技術路線。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示，在COMPUTEX 2026上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI工作負載。他指出，透過整合高效能AI平台與軟硬體生態系，神雲可為現代資料中心提供靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案，支援生成式AI發展與落地。
除了52U液冷機櫃，神雲科技也展示鑽石散熱AI伺服器G8825Z5。這款伺服器搭載AMD Instinct MI350X GPU，並採用Akash Systems鑽石散熱技術。神雲科技指出，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5，相較未採用該技術的標準硬體，每瓦Token數最高可提升50%；即使在超過95°F、約35°C進氣溫度下，也能維持無降頻穩定運作。
這反映AI資料中心的競爭焦點，已從單純追求GPU數量與峰值效能，轉向整體能源效率與總持有成本。當AI伺服器功耗持續拉高，散熱技術不再只是輔助設計，而是決定機房建置成本、電力使用效率與長時間運算穩定性的核心條件。
神雲科技此次也展出多款基於AMD與NVIDIA最新晶片技術的伺服器平台，包括4U液冷G4826Z5、8U氣冷G8825Z5，以及支援AMD Instinct MI350P與NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的PCIe GPU系列TN85-B8261。
在AI資料中心中，資料吞吐與儲存效能同樣是影響運算效率的關鍵。神雲科技同步展示導入Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的TS70A-B8056儲存機櫃，以及整合美光（Micron）PCIe Gen 6 SSD 9650與DDR5-6400記憶體的次世代G系列伺服器，藉此強化AI叢集在訓練、推論與資料存取上的整體效率。
同時，神雲科技也深化NVIDIA MGX平台布局，首次公開搭載第六代AMD EPYC處理器的次世代G系列AI MGX伺服器，並展示搭載NVIDIA Vera處理器與NVIDIA Grace處理器的R1917GC管理伺服器，凸顯其跨平台整合能力。
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