從PEEK到PBI 應材高分子打造罕見耐高溫材料垂直整合平台

圖:應材高分子材料已應用至半導體製程中的CMP研磨環。(圖/應材高分子提供) 隨著半導體先進製程、精密機械及高階工業設備持續朝高溫、高潔淨度、耐化學與長使用壽命發展，關鍵零組件所使用的材料規格同步升級，高性能工程聚合物正加速由特殊材料走向高階製造關鍵材料。 應材高分子深耕PAEK（Polyaryletherketone，聚芳醚酮）領域，與一般著重板材、棒材或零組件加工的供應模式不同，公司核心能力由材料端出發，可依客戶實際使用環境的溫度、磨耗、化學耐受性、機械強度及尺寸穩定性需求，進行材料選擇、配方設計與製程規劃，再延伸至樹脂、半成品、成型及最終精密零組件，形成「從材料到零組件」的垂直整合模式；是台灣少數具備從聚合、改質、成型到精密加工垂直整合能力的高性能材料供應商。 在材料布局方面，應材產品由PAEK系列一路延伸至PBI等超高性能聚合物，建立涵蓋不同溫度與嚴苛製程需求的高性能材料產品線。從可長期耐受約250°C的PEEK，到可因應約400°C極高溫環境的PBI，為高溫、高磨耗及嚴苛製程提供更多材料選擇；其中PEEK兼具機械強度、耐化學及耐磨耗等特性，可因應半導體及高階工業長時間運作環境…