傳英特爾拿下Google 300萬顆TPU訂單！小摩潑冷水：晶片實際還是台積電製造

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半導體產業消息傳出，英特爾（Intel）的EMIB-T封裝技術已獲得Google青睞，Google更已委託其生產300萬顆下一代TPU，引起市場關注。不過外媒《Wccftech》報導指出，摩根大通（JPMorgan）分析報告對此直言，這些晶片仍由台積電負責製造，英特爾的角色僅限於封裝。

報導指出，《The Information》的報導聲稱Google已向英特爾下單，委託生產300萬顆TPU晶片，這是首度有報導提出這樣的說法，因為先前消息僅指出雙方在封裝方面展開合作。

不過摩根大通報告對此分析，這則消息看起來只是「小題大做」，並沒有什麼實質的新內容，雖然台積電產能吃緊，讓Google等企業可能會考慮將英特爾作為製造AI晶片的第二方案，但目前幾乎沒有實質證據能支持這項說法。

而針對「300萬顆TPU將由英特爾生產」的說法，​摩根大通進一步直言「這些晶片仍然是在台積電投片生產」，其中運算晶粒（compute die）將採用台積電2奈米製程；輸入輸出晶粒（input-output die）則使用台積電3奈米製程。

​報導提到，除摩根大通之外，花旗（Citi）也針對《The Information》這篇報導進行評論，指出多數買方投資人都認為，這篇報導談論的其實是英特爾與Google的封裝合作。

不過，花旗台灣半導體產業分析師Laura Chen則認為，這項合作除了EMIB-T封裝技術之外，也可能涵蓋英特爾的晶圓代工服務與設計服務。

報導分析，換言之，市場目前對於英特爾在Google TPU專案中的實際角色，看法仍存在分歧，主流看法認為英特爾主要是提供封裝服務，但也有分析師不排除參與晶片設計與代工的可能性。

報導說明，在半導體製造流程中，封裝（packaging）指的是晶片最終組裝階段，也就是將各種元件整合成完整晶片的過程。英特爾的EMIB封裝技術被視為台積電CoWoS的低成本替代方案，主要較受到功耗較低的客製化AI晶片青睞。

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