台積電先進封裝的「主角」其實是它！分析師解密CoPoS核心技術：被市場嚴重低估

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台積電的先進封裝技術即將從從CoWoS，邁入下一世代CoPoS。（資料照，柯承惠攝）

台積電的先進封裝技術即將邁入下一世代，從CoWoS轉向最新技術「CoPoS」，而天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電6月在「JPCA Show 2026」日本國際電子電路產業展上，進行了一份主題為「對AI進化不可或缺的先進封裝技術」的簡報，其中透露出「玻璃基板」對先進封裝的重要性，被市場嚴重低估。

郭明錤在X發文表示，先說結論，首先是台積電正式宣布與Ibiden、群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合ABF的三層結構設計，該技術就是用於CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的「oS」。

郭明錤強調，第二，「市場低估玻璃核心載板的重要性」，該技術對台積電是「must have」（必須要有），意即CoPoS中，oS的重要性高於CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的CoW而非CoP的原因。

郭明錤提到，玻璃核心載板單價較既有ABF載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除輝達（NVIDIA）外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。

郭明錤說，流出的投影片內容，是將CoPoS中的「oS」、也就是玻璃核心載板，與CoW搭配的技術驗證結果，也突顯了「oS」對CoPoS的重要性。

郭明錤分析，CoPoS中，CoP要解決的是生產效率、切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而oS要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。

郭明錤指出，CoP與oS兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但oS是必需品（must-have），沒有它，可能連能否做出可用晶片都是問題。

郭明錤表示，投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。

郭明錤提到，對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高AI晶片的算力與售價，既是降本工具、也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。

郭明錤指出，根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在2028年Q4到2029年Q1開始量產玻璃核心載板，以符合輝達AI晶片迭代節奏。

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