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焦點股》聯茂:CCL價格還要再漲 開低急拉漲停
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〔記者卓怡君/台北報導〕銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)受惠高階銅箔基板出貨比重增加,加上漲價效應推升,5月單月獲利賺贏首季,近期吸引投信法人進場,隨著高階CCL供應吃緊,原物料上漲,聯茂將再逐季調漲產品售價,第二季營收有望季增近20%,聯茂M7、M8高階材料已切入AI GPU、ASIC及高速交換器應用,泰國新廠亦持續擴充產能,營運動能有望持續向上。
聯茂今日股價開低後,買盤積極進場,出現仰角近90度的急拉,一度亮燈漲停,截至11:12分左右,聯茂股價大漲6.97%,暫報383.5元,成交量逾2.4萬張,已超越昨日全天成交量2.1萬張,上下震盪達16.74%。
聯茂表示,公司領先布局高階AI電子基礎材料,針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求,提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰,聯茂亦成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料,有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題,確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時,透過與全球頂尖客戶緊密協作,提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用,未來可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。
【看原文連結】
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聯茂表示,公司領先布局高階AI電子基礎材料,針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求,提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰,聯茂亦成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料,有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題,確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時,透過與全球頂尖客戶緊密協作,提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用,未來可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。
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