8吋、12吋產能滿載！「矽晶圓大廠」切CoWoS、HBM下半年放量　近10日股價勁揚13.8%

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記者陳献朋／綜合報導

儘管台勝科（3532）首季營運狀況不佳，呈現虧損結果，但隨著AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝等需求大增，成熟製程明顯回熱，6月、第二季及上半年營收表現良好，而在股價方面，公司近10日上漲了13.8%，其中有2天攻達漲停，週四（9）收在423.5元。

在傳統矽晶圓方面，12吋矽晶圓因AI、HPC（高效能運算）強勁需求而暢旺，營收比重高達7成，8吋也獲益於車用電子、電源管理晶片（PMIC）市況回彈，董事長郭文筆先前指出，目前兩者產能皆達滿載。

此外，台勝科也積極發展先進封裝技術，現和國際級客戶合作研發中介層和特別規格的矽晶圓，未來有望打入CoWoS、HBM、2奈米等，相關產品將從今年下半起放量，應能明顯優化產品組合並帶動毛利率上行。

台勝科6月營收12.24億元，月增0.53%、年增23.71%，第二季營收36.06億元，季增9%、年增22.3%，上半年營收69.19億元，年增15.76%；台勝科第一季營收33.09億元，季增1.22%、年增10.87%，毛利率0.83%，稅後純益-1.05億元，EPS -0.18元。

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