牧德7月營收續創高 年增31.8%

加入為 Google 偏好來源

將 Yahoo 設為首選來源，在 Google 上查看更多我們的精彩報導

【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）7月合併營收3.59億元，月增約1.28%、年增約31.84%，單月營收續創歷史新高，展現公司營運動能持續升溫。公司表示，隨AI基礎建設持續擴大，高階IC載板、MSAP製程及高速光通訊模組等應用需求同步增溫，其中MSAP製程因應AI伺服器、高速交換器及光模組對高密度、高精度線路的需求快速提升，已成為高階載板及先進封裝的重要製程技術，相關檢測設備需求持續成長。牧德公司持續深化PCB與半導體檢測設備雙軌布局，並透過技術創新及新產品開發，積極掌握新世代高階製程商機。同時，因應部分關鍵零組件交期較以往拉長，公司已提前進行關鍵零組件備料及供應鏈合作規劃，並持續擴大供應鏈管理與策略夥伴合作，提升供應鏈彈性與供貨能力，以確保客戶交期與出貨需求，強化整體營運韌性。展望未來，公司表示，目前整體接單能見度維持良好水準，部分高階產品接單已延伸至未來數季，市場需求優於去年同期。隨AI、高效能運算、MSAP、高階 IC載板、光通訊模組及先進封裝等應用持續快速發展，新產品導入成果亦將逐步發酵，後續營運維持樂觀。（自立電子報2026/8/3）