半導體產業Q2財報看俏 法人嚴選這16檔受惠股

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〔記者張慧雯／台北報導〕受到AI需求維持強勢、先進製程及封測成長強勁，消費性產品提前備貨、成熟製程產能利用率亦提升，半導體產業第二季獲利大多優於預期；元大投顧認為，第三季、第四季營收仍會持續成長，嚴選16檔受惠股，其中又以先進製程、先進封測及相關設備、廠務工程供應鏈為首選。元大投顧表示，半導體產業中以晶圓代工獲利表現優於預期，AI帶動先進製程需求，成熟製程產能利用率亦回升至約90%，且生產效率及產品組合優化推升毛利率；至於IC設計方面，AI相關業務維持強勁，消費性業務則受惠下游擔憂記憶體價格持續上漲而提前備貨，獲利表現大致優於預期；此外，IC設計服務與IP來自CSP專案持續放量，且產品組合優化，獲利多優於預期；封測股方面，日月光(3711)封測產能維持滿載且LEAP比重提高，獲利優於預期，京元電(2449)則受Rubin遞延影響而低於預期；至於測試介面方面，持續受惠ASIC及CPU的備貨需求，表現優於預期；而半導體設備族群則受惠台積電海外建廠、擴建先進製程及先進封裝產能，表現優於預期。面對第三季、第四季發展，元大投顧認為，新一代ASIC及Rubin開始出貨，AI族群業績將持續強勁，先進製程及先進封裝仍然供不應求，成熟製程產能利用率亦靠向90%以上，預估晶圓代工業者第三季、第四季營收分別季增15%、9%，封測業者分別季增22%、2%，至於PC與網通IC族群第三季、第四季營收分別季增4%、26%，矽晶圓產業營收分別季增6%、3%，因先進製程、先進封裝等建廠需求穩健，預估設備業者營收分別季增3%、2%。元大投顧表示，持續看好台積電(2330)維持先進製程領導地位，聯發科(2454)即將切入ASIC設計服務，先進封裝產能仍供不應求，晶圓測試與CoW 封裝外包加速，有利台積電、聯發科、日月光、京元電、創意(3443)，此外先進封測與美國廠擴廠加速確立下有利測試介面、設備、廠務工程如旺矽(6223)、鴻勁(7769)、帆宣(6196)等。

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