市場震盪必檢　Vera Rubin出貨22強

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本土法人最新科技下游產業報告指出，AI與通用型伺服器需求持續強勁，帶動2026年第2季主機板、筆記型電腦、工業電腦、ODM、光通訊、導軌、電源及自動化等多數次產業獲利優於預期。展望下半年，隨AWS Trainium 3出貨升溫，以及輝達Vera Rubin伺服器逐步出貨，伺服器供應鏈營收可望呈現強勁季增，法人對科技下游產業營運維持樂觀看法。法人指出，AI伺服器持續朝高功耗、高密度運算發展，零組件規格升級仍是下半年科技產業最重要的成長主軸。隨xAI需求強勁，加上GB300、Vera Rubin及ASIC伺服器陸續放量，液冷散熱應用將由GPU擴展至CPU、DRAM及交換器等領域，推升單機散熱價值與供應鏈需求。電源架構則朝集中化及高壓直流方向發展，帶動系統規格提升；伺服器導軌更受惠機櫃重量、規格及數量增加所帶來的價量齊揚效益，預期下半年營收可望重返高速成長。

光通訊供不應求 終端換機迎曙光

光通訊同樣是法人看好的重點領域。隨AI資料中心高速傳輸需求快速增加，高功率雷射晶片目前仍處於供不應求狀態，800G及1.6T光收發模組需求預計未來兩年持續高速成長，上游磷化銦基板業者也積極擴充產能，有助台灣供應鏈提升產能利用率並改善產品組合。PCB方面，AI加速器數量增加、晶片面積持續放大，帶動PCB層數、材料規格與單機用量同步提高，其中高階銅箔基板供應呈現結構性吃緊，相關高階板材與載板仍是硬體升級的重要受惠族群。至於PC與NB市場，儘管上半年受記憶體及CPU價格大幅上漲影響，但主要品牌廠及工業電腦業者具一定定價能力，可透過終端漲價與動態報價轉嫁成本，對毛利率衝擊相對有限。新一代地端AI運算平台有望成為後續PC換機動能，隨生成式AI與代理式AI逐步由雲端延伸至終端裝置，法人看好2027年相關需求將對品牌廠營運帶來進一步貢獻。

自動化擴張循環 供應鏈動能強勁

自動化產業正逐步進入新一輪擴張循環，中國十五五規劃推動製造業升級，加上歐洲景氣復甦，關鍵設備與零組件需求可望持續成長；網通產業則受惠歐洲5G FWA新客戶需求及車用出貨延續，營運展望穩健。在選股策略方面，法人持續看好伺服器與零組件供應鏈的奇鋐（3017）、台達電（2308）、光寶科（2301）、欣興（3037）、台燿（6274）、川湖（2059）、南俊國際（6584）、聯亞（3081）、全新（2455）、環宇-KY（4991）及信邦（3023）；PC、NB及工業電腦族群則涵蓋華碩（2357）、技嘉（2376）、華擎（3515）、樺漢（6414）及神基（3005）。此外，自動化供應鏈看好亞德客-KY（1590）、上銀（2049）、迅得（6438）及新代（7750）；網通族群點名啟碁（6285），特化材料則看好新應材（4749）。整體而言，在AI資本支出維持高檔、伺服器平台持續迭代，以及自動化與高速網路需求復甦下，科技下游供應鏈下半年仍具強勁成長動能。

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