AI次世代封裝爆發 009829成法人卡位首選

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【記者柯安聰台北報導】大華韓國KOSPI 50（009829）經理人賴昱廷表示，全球AI算力軍備競賽跨入全新轉折點。本週末於美國矽谷登場的全球晶片頂尖論壇Hot Chips 2026上，南韓記憶體巨頭SK海力士（SK hynix）發表最新先進封裝藍圖，除全面引進次世代「混合鍵合（Hybrid Bonding）」技術以突破16層以上HBM4散熱與功耗瓶頸外，更首度證實將在2.5D封裝中納入Intel EMIB夥伴生態系，並同步深化與台積電CoWoS的合作。此舉不僅確立南韓在全球次世代AI記憶體的絕對話語權，亦宣告半導體封裝生態系正式邁向「跨國強強聯手」新階段。賴昱廷進一步指出，與此同時，南韓當地媒體引述供應鏈最新消息指稱，三星電子（Samsung Electronics）自製的4奈米邏輯基礎晶片（Base Die）與HBM4模組已正式通過頂級客戶最終驗證，預計於下半年啟動量產，最快將導入新一代AI運算平台。業界分析，不同於同業依賴外部代工，三星憑藉自家晶圓代工與封裝的「Total AI Solution」整合優勢，在交期掌控與產能調配上展現強勁爆發力，帶動外資法人近3個交易日對南韓科技股出現結構性大額買超。國際研究機構摩根士丹利（Morgan Stanley）與花旗（Citi）於8月下旬出具的最新研究報告中同步調升韓股評等。報告特別強調，KOSPI 50指數預估未來1年EPS成長率突破200%，高居全球主要股市之冠，但前瞻本益比卻僅約6.1倍，呈現極度顯著的「高成長、低估值」評價倒掛。隨著散戶融資去槓桿完畢，加上南韓政府宣示啟動5兆韓元半導體基金與Value-Up政策利多，韓股已具備極強的評價修復（Rerating）起漲條件。甫於8月21日上市即爆量攻上今年被動 ETF 成交前3名的大華韓國KOSPI 50，因精準掌握南韓科技核心權重而成為本波法人資金卡位的主力工具。觀察其前10大持股，SK海力士與三星電子合計權重超過63%，直接全面包攬全球逾8成的HBM產能與HBM4升級紅利；同時，搭配三星電機（2.52%）的高階伺服器ABF基板、現代汽車（1.87%）與Boston Dynamics布局的實體人形機器人，以及斗山重工（1.09%）奪下的北美核能電網大單，009829構建出涵蓋「算力、電力、實體AI」全方位投資組合。法人指出，隨著HBM4規格升級帶動平均銷售單價（ASP）與毛利率再升級，南韓科技龍頭獲利長線可預測性顯著提升。009829以前所未有的持股純度直擊韓股利多核心，成為投資人在第4季全球科技資產配置中不可或缺的戰略要角。（自立電子報2026/8/24）