記憶體封測需求旺！「封測大廠」資本支出拉高至營收25%以上　再攻AI ASIC、矽光子

封測廠南茂（8150）下半年營運動能升溫，受惠DDR4需求強勁、DDR5逐步放量，記憶體封測成為主要成長引擎，加上OLED、車用產品需求挹注，公司也加快擴產腳步，今年資本支出已提高至營收25%以上，明年預計維持相同水準。 南茂下半年營運動能升溫。（示意圖／pexels） 南茂董事長鄭世杰表示，雖然終端消費需求仍偏保守，但記憶體客戶備貨動能穩健，第3季記憶體業務表現可望優於驅動IC。其中，DDR4需求維持強勁，DDR5也開始放量，帶動DRAM封測成長；Flash則有季節性備貨需求支撐，整體營運維持穩定。 驅動IC方面，受惠OLED季節性需求及車用產品挹注，第3季營運逐步回穩。因應客戶後段封測需求，南茂將今年資本支出占營收比重由原先規劃的20%以下，提高至25%以上，資金將投入記憶體、高階測試及先進封裝等領域。 南茂也持續布局手機、ASIC、光通訊及矽光子等新應用，預計年底新一批高階測試機台陸續到位並展開少量生產，未來將視客戶需求擴充產能，應用範圍也將從手機、一般ASIC逐步延伸至AI ASIC。 ◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。 更多…