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美光不讓了 豪砸100億美元建研發實驗室 攜手台灣抗韓

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美光不讓了 豪砸100億美元建研發實驗室 攜手台灣抗韓
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美光科技宣布,未來10年將投入100億美元,在美國愛達荷州博伊西新設的研究實驗室推動記憶體技術研發。示意圖。(資料照,美聯社)

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology)8月20日宣布,未來10年將投入100億美元,在美國愛達荷州博伊西(Boise)新設的研究實驗室推動記憶體技術研發,研究範圍涵蓋下一代記憶體、運算系統以及未來晶片製造技術。這項大規模投資也反映出人工智慧(AI)快速擴張後,記憶體與先進運算技術的重要性持續攀升。

美光表示,新成立的「美光研究實驗室」(Micron Research Labs)將成為公司推動半導體技術創新的重要據點,除了進行自身研發工作,也將串聯客戶、學術界、政府機構以及更廣泛的半導體產業生態系,尋求下一代技術突破。

根據美光的規畫,這座研究中心預計2027年動工,未來完成後可容納數百名研究人員,除了提供研發所需的實驗與工作空間,也將具備舉辦國際會議、技術研討會及工作坊的能力,進一步強化美光與全球半導體產業及學術研究機構之間的合作。

美光指出,新研究實驗室不會是孤立運作的單一研發據點,而是將與公司目前分布在美國、歐洲、日本、印度、新加坡及台灣的研究與技術布局相互連結。透過跨國研發網絡,美光希望加速不同地區研究團隊之間的技術交流,並將研究成果進一步銜接至實際的晶片與記憶體製造。

這項100億美元投資也是美光持續擴大美國研發與製造布局的一環。美光表示,公司此前已另外承諾在美國投入超過2500億美元,用於製造與研發相關活動。此次宣布的研究實驗室投資,則進一步凸顯美光希望在美國建立從基礎研究、技術開發到先進製造的完整半導體產業鏈。

美光、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等全球主要記憶體製造商近年均受惠於AI基礎設施快速擴張。隨著大型語言模型、生成式AI及各類高效能運算應用快速發展,資料中心對高效能運算設備的需求大幅增加,也同步推升對高階記憶體產品的需求。

其中,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)已成為AI運算基礎設施的重要零組件。HBM能以極高的資料傳輸頻寬,快速在記憶體與AI加速器之間傳遞大量資料,因此被廣泛應用於AI訓練及推論所需的高效能運算系統。

隨著AI模型規模持續擴大,AI加速器需要處理的資料量也同步增加,記憶體頻寬與容量因此成為影響整體運算效能的重要因素。這使得HBM等高階記憶體產品的重要性明顯提升,也成為美光等主要記憶體業者積極投入研發與擴充產能的核心領域。

美光此次宣布在愛達荷州投入100億美元建立研究中心,正值全球半導體產業進入AI帶動的新一輪投資周期。除了傳統中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)等運算晶片外,AI伺服器所需的高頻寬記憶體、先進封裝及高速資料傳輸技術,也逐漸成為整體AI基礎設施不可或缺的一環。

美國政府近年也將強化國內半導體製造列為重要政策方向,希望降低對海外供應鏈的依賴,同時提升美國本土製造能力、帶動經濟成長,並維持美國在AI及先進運算領域的技術優勢。

在此政策環境下,美光持續增加美國境內的製造與研發投資。愛達荷州本身也是美光長期布局的重要基地,公司在當地擁有記憶體製造與研發相關設施。新研究實驗室的成立,將進一步擴大博伊西在美光全球技術版圖中的角色。

美光表示,研究中心的主要任務之一,是推動記憶體技術與運算系統的進一步整合,並為未來的晶片製造需求提供技術支援。隨著AI工作負載持續增加,記憶體不再只是運算系統中的資料儲存元件,其速度、頻寬、容量及能源效率,都可能直接影響AI系統的整體效能。

因此,美光希望透過研究中心整合公司內部研發資源,同時與客戶、學術機構及政府部門合作,探索新一代記憶體與運算架構。相關研究成果未來也可望與公司的製造技術相互銜接,從早期研究逐步推進至實際產品與量產應用。

美光規畫在2027年正式動工興建這座研究設施,完工後將可容納數百名研究人員,並作為國際半導體研究人員交流的重要場所。公司也預計利用該設施舉辦國際會議及專業工作坊,擴大與全球半導體產業的合作網絡。

這項計畫顯示,美光正試圖透過擴大研發投資,因應AI時代對記憶體技術提出的新需求,同時將美國境內的研發能力與其在歐洲、日本、印度、新加坡及台灣等地的技術資源串聯起來,形成跨國性的研究與技術開發體系。

責任編輯:許詠翔

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