高雄白埔先進封裝設備布局9/21正式啟動　打造半導體後段製程在地供應鏈

高雄白埔先進封裝設備布局9/21正式啟動 打造半導體後段製程在地供應鏈 3 高雄產業版圖持續翻新。即將動土的白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高雄市府規劃於9月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。白埔園區的啟動，也將延續高雄近6年累計招商引資逾2.7兆元的成果，讓產業投資持續從招商走向建廠、量產及擴大僱用，進一步帶動就業與薪資所得成長。 隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器需求持續成長，近年來高雄加速進行產業轉型升級，積極打造南台灣最完整的AI產業廊帶。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。 面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶重要節點，串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工…